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EVG 510-晶圓鍵合機 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
更新時間：2024-11-09
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EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機） 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。
更新時間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：2702
EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
更新時間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：4453
EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統(tǒng) 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
更新時間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：3818
晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準設(shè)計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。
更新時間：2024-11-09型號：EVG610 BA廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：4733
EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。
更新時間：2024-11-09型號：廠商性質(zhì)：代理商瀏覽量：8238