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        微波等離子清洗機

        簡要描述:微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設(shè)計,用于改善引線鍵合和芯片鍵合結(jié)合力,倒裝芯片填充不足等封裝制程,可用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。

        • 產(chǎn)品型號:P03Q-6LS Plasma
        • 廠商性質(zhì):代理商
        • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
        • 更新時間:2024-11-26
        • 訪  問  量: 4093

        詳細(xì)介紹

          微波等離子清洗是一種利用微波輻射和等離子體技術(shù)來清潔表面的方法。在微波等離子清洗過程中,物體表面被暴露在等離子體中,通過微波能量的作用,將污垢、油脂和其他有機物氧化分解,從而實現(xiàn)清潔效果。

          微波等離子清洗具有以下優(yōu)點:
          1、高效清洗:微波能夠快速提高清洗效率,節(jié)約時間和能源。
          2、無需化學(xué)品:微波等離子清洗過程中無需使用化學(xué)清潔劑,環(huán)保且無污染。
          3、干燥快速:微波清洗后的物體表面干燥迅速,減少二次清洗步驟。
          4、適用范圍廣:微波等離子清洗適用于各種材料和形狀的物體,如金屬、玻璃、塑料等。

          微波等離子清洗機是一種利用微波和等離子技術(shù)進(jìn)行清洗的設(shè)備。它通過產(chǎn)生微波能量,并將其引入封閉的清洗室中,使液體在高溫和壓力下形成等離子體。這些等離子體具有強大的清洗能力,可以有效去除污垢、油脂、細(xì)菌和病毒等各種表面污染物。
          微波等離子清洗機廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,特別是在電子、光學(xué)、醫(yī)療器械等行業(yè)中的清洗和消毒過程中。它具有高效、環(huán)保、無殘留物等優(yōu)點,能夠提高清洗效果并節(jié)省清洗時間和人力成本。
          微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設(shè)計,用于改善引線鍵合和芯片鍵合結(jié)合力,倒裝芯片填充不足等封裝制程,可用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。
          微波等離子清洗機用途:
          1、清潔金屬接合焊盤;
          2、改善晶片鍵合附著力;
          3、晶片凸點之前清除污染;
          4、去除氟和其他鹵素污染;
          微波等離子清洗機特性:
          1、軟件監(jiān)控生產(chǎn)過程;
          2、13.56MHz射頻電源搭配自動阻抗匹配器;
          3、產(chǎn)品放置治具靈活多變,可適應(yīng)不同形狀產(chǎn)品;
          4、特殊不銹鋼腔體及電極,生產(chǎn)過程中無粉塵產(chǎn)生;
          5、具有極小的占地面積。

        微波等離子清洗機技術(shù)參數(shù):

         

         


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