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        EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)

        簡要描述:EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

        • 產(chǎn)品型號:EVG-560
        • 廠商性質(zhì):代理商
        • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
        • 更新時(shí)間:2024-11-09
        • 訪  問  量: 6327

        詳細(xì)介紹

        EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng) EVG560應(yīng)用:全自動晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于大批量生產(chǎn)。

        一、簡介

        EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動化功能,可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。

        二、EVG晶圓鍵合自動系統(tǒng)特征

        全自動處理,可自動裝卸鍵合卡盤
        多達(dá)四個(gè)鍵合室,用于各種鍵合工藝
        與包括SmartView的EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容
        同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻
        自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
        遠(yuǎn)程在線診斷
        三、技術(shù)數(shù)據(jù)

        大加熱器尺寸:150、200、300毫米
        裝載室使用5軸機(jī)器人
        (晶圓鍵合機(jī))多的鍵合模塊:4個(gè)



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